A股融资融券数据分析报告（2026-06-09）
日期：2026年6月9日（周二）
数据截止：2026年6月9日收盘后结算数据
一、两融总量概览
| 指标 | 6月3日 | 6月4日 | 6月5日 | 6月8日 | 6月9日 | 近5个交易日变动 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 融资余额 | 2.7712万亿 | 2.7769万亿 | 2.7645万亿 | 2.7395万亿 | 2.7453万亿 | -259亿（-0.93%） |
| 融券余额 | 124.74亿 | 123.47亿 | 122.82亿 | 121.14亿 | 123.12亿 | -1.62亿（-1.30%） |
| 两融余额合计 | 2.7837万亿 | 2.7892万亿 | 2.7768万亿 | 2.7516万亿 | 2.7576万亿 | -261亿（-0.94%） |
| A股流通市值 | 105.35万亿 | 104.20万亿 | 103.18万亿 | 100.85万亿 | 102.63万亿 | -2.72万亿（-2.58%） |
| 两融占流通市值比 | 2.64% | 2.68% | 2.69% | 2.73% | 2.69% | +0.05个百分点 |
数据来源：Wind analytics_data，含6月3日至6月9日共5个交易日盘后结算数据，以6月3日为变动基准日。
解读：
6月9日A股市场大幅反弹（科创50指数 +4.17%，半导体板块 +7.23%），流通市值单日回升约1.78万亿元。然而融资余额仅小幅回升58亿元（6/8→6/9），远低于市场涨幅所暗示的增量规模。这一背离揭示当前反弹的核心驱动并非杠杆资金追涨，而更可能是存量资金回补与空头回补的合力。
从6月3日至6月9日的五个交易日维度看，融资余额累计下降259亿元（-0.93%），同期流通市值缩水约2.72万亿元（-2.58%）。融资降幅远小于市值跌幅，说明大部分杠杆资金选择承受短期回撤而非恐慌斩仓，去杠杆过程温和。6月9日反弹日融资余额仅微增58亿，量价背离显示反弹尚未获得杠杆资金的有效确认。
两融占流通市值比从6月3日的2.64%微升至2.69%（+0.05个百分点），主要因流通市值缩水速度快于两融余额下降。当前2.69%的占比处于2026年以来的中等偏低水平，杠杆风险整体可控。
融券余额五个交易日累计下降1.62亿元（-1.30%），6月9日小幅回升至123.12亿元，但绝对水平依然极低，占两融总额仅0.45%，做空力量对市场走向的影响可以忽略不计。
二、融资端分析
2.1 行业分布（万得行业分类，6月9日）
| 排名 | 行业 | 融资余额（亿元） | 占比 |
|---|---|---|---|
| 1 | 半导体产品 | 2,630.27 | 9.58% |
| 2 | 电子元件 | 2,107.73 | 7.68% |
| 3 | 通信设备 | 1,702.60 | 6.20% |
| 4 | 电气部件与设备 | 1,502.51 | 5.47% |
| 5 | 投资银行业与经纪业 | 1,372.12 | 5.00% |
| 6 | 金属非金属 | 1,214.02 | 4.42% |
| 7 | 工业机械 | 1,179.59 | 4.30% |
| 8 | 电子设备和仪器 | 820.74 | 2.99% |
| 9 | 应用软件 | 744.48 | 2.71% |
| 10 | 基础化工 | 672.79 | 2.45% |
Top 10 合计：1.39万亿，占融资总余额的50.8%。
结构特征：
- 信息技术板块占据绝对主导：半导体（2,630亿）、电子元件（2,108亿）、通信设备（1,703亿）、电子设备和仪器（821亿）、应用软件（744亿）五项合计 8,005亿，占融资总余额的29.2%。科技硬件是杠杆资金的核心配置方向。
- 电气设备（1,503亿）和工业机械（1,180亿）分列第4和第7，反映制造业板块的融资仓位较重。6月9日制造业跟随科技反弹，融资回补动力值得跟踪。
- 金融板块（券商1,372亿 + 银行513亿）合计约1,885亿，券商作为Beta放大器，在市场方向明朗前融资规模保持稳定。
- 材料板块（金属非金属1,214亿 + 基础化工673亿 + 特种化工501亿）合计约2,388亿，周期品杠杆温和。
2.2 融资买入额前10（6月9日）
| 排名 | 代码 | 简称 | 融资买入额（亿元） | 融资偿还额（亿元） | 净买入额（亿元） | 净买入率 | 行业 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 300308 | 中际旭创 | 70.93 | 66.29 | +4.63 | 6.5% | 通信设备 |
| 2 | 000725 | 京东方A | 40.89 | 39.29 | +1.60 | 3.9% | 电子元件 |
| 3 | 603986 | 兆易创新 | 38.62 | 29.59 | +9.03 | 23.4% | 半导体产品 |
| 4 | 300476 | 胜宏科技 | 38.43 | 29.03 | +9.41 | 24.5% | 电子元件 |
| 5 | 300502 | 新易盛 | 36.34 | 32.89 | +3.45 | 9.5% | 通信设备 |
| 6 | 600522 | 中天科技 | 25.49 | 27.10 | -1.61 | -6.3% | 通信设备 |
| 7 | 002463 | 沪电股份 | 24.04 | 14.40 | +9.64 | 40.1% | 电子元件 |
| 8 | 600487 | 亨通光电 | 18.91 | 20.40 | -1.49 | -7.9% | 通信设备 |
| 9 | 688256 | 寒武纪 | 17.99 | 20.79 | -2.80 | -15.6% | 半导体产品 |
| 10 | 002384 | 东山精密 | 17.85 | 16.07 | +1.77 | 9.9% | 电子元件 |
净买入率 = 净买入额 / 融资买入额，衡量融资买入中实际净增仓的比例。净买入率越高，说明当日融资买入资金的持仓意愿越强、偿还压力越小。
解读：
- 融资买入集中度极高：前10名全部为科技硬件股，光通信/光模块赛道占据4席（中际旭创、新易盛、中天科技、亨通光电）。中际旭创单日融资买入70.93亿元，创近期个股最高纪录，但净买入率仅6.5%，偿还压力巨大——当日该股涨停（+20%），大量融资盘选择兑现离场。
- 净买入率分化显著：沪电股份（40.1%）、胜宏科技（24.5%）、兆易创新（23.4%）净买入率均超20%，属于积极建仓信号；而中天科技（-6.3%）、亨通光电（-7.9%）、寒武纪（-15.6%）净买入率为负——尽管出现在融资买入前十，实际是净偿还，部分投资者借反弹降低杠杆仓位。
- 寒武纪的异常信号：融资买入17.99亿但净卖出2.80亿，偿还额高达20.79亿。同日该股上涨，但融资资金选择大规模减仓，存在"利好兑现"倾向，后续走势值得警惕。
2.3 融资净买入前10（6月9日）
| 排名 | 代码 | 简称 | 净买入（亿元） | 买入额（亿元） | 偿还额（亿元） | 净买入率 | 行业 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 002463 | 沪电股份 | +9.64 | 24.04 | 14.40 | 40.1% | 电子元件 |
| 2 | 300476 | 胜宏科技 | +9.41 | 38.43 | 29.03 | 24.5% | 电子元件 |
| 3 | 603986 | 兆易创新 | +9.03 | 38.62 | 29.59 | 23.4% | 半导体产品 |
| 4 | 001896 | 豫能控股 | +4.92 | 9.53 | 4.61 | 51.7% | 电力 |
| 5 | 600176 | 中国巨石 | +4.74 | 11.03 | 6.29 | 42.9% | 建材 |
| 6 | 300308 | 中际旭创 | +4.63 | 70.93 | 66.29 | 6.5% | 通信设备 |
| 7 | 300502 | 新易盛 | +3.45 | 36.34 | 32.89 | 9.5% | 通信设备 |
| 8 | 001696 | 宗申动力 | +3.26 | 4.00 | 0.74 | 81.6% | 机动车零配件 |
| 9 | 002938 | 鹏鼎控股 | +2.81 | 8.50 | 5.69 | 33.0% | 电子元件 |
| 10 | 000636 | 风华高科 | +2.27 | 9.84 | 7.57 | 23.0% | 电子元件 |
净买入率关键发现：
- 宗申动力（81.6%）：融资买入额仅4.00亿元，但偿还额仅0.74亿，几乎全部买入资金沉淀为净增仓。净买入率极高但绝对规模有限，属于小市值标的的精准建仓。
- 豫能控股（51.7%）、中国巨石（42.9%）：非科技标的进入净买入前五，融资资金在科技主线之外，向电力、建材等板块分散布局，反映出一定的防御性配置倾向。
- 沪电股份（40.1%）：PCB龙头，融资净买入9.64亿居首，净买入率40.1%。连续多个交易日上榜净买入，属于科技硬件中机构认可度最高的方向之一。
- 中际旭创 vs 沪电股份的对比：两者均为净买入前列，但净买入率差异巨大（6.5% vs 40.1%）。中际旭创当日涨停，大量融资偿还兑现利润；沪电股份涨幅相对温和，融资资金持仓意愿更强。
三、融券端分析
3.1 融券余额占比
融券余额123.12亿元，占两融总额的0.45%。融券余额绝对水平极低，对市场整体走向的影响微乎其微。融券数据的主要价值在于反映空方力量在特定个股和行业的布局方向。
3.2 融券卖出量前10（6月9日）
| 排名 | 代码 | 简称 | 融券卖出量（股） | 行业 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 601868 | 中国能建 | 1,672,200 | 建筑与工程 |
| 2 | 601099 | 太平洋 | 1,370,900 | 投资银行业与经纪业 |
| 3 | 000630 | 铜陵有色 | 1,312,100 | 铜 |
| 4 | 600010 | 包钢股份 | 1,131,500 | 钢铁 |
| 5 | 601398 | 工商银行 | 882,900 | 多元化银行 |
| 6 | 600863 | 华能蒙电 | 817,900 | 电力 |
| 7 | 601825 | 沪农商行 | 616,700 | 区域性银行 |
| 8 | 600170 | 上海建工 | 566,600 | 建筑与工程 |
| 9 | 601288 | 农业银行 | 484,700 | 多元化银行 |
| 10 | 600483 | 福能股份 | 453,200 | 电力 |
特征分析：
- 做空方向转移：前两个交易日（6/8）融券做空以银行股为首（农业银行、工商银行），6月9日中国能建跃居第一（167万股），铜陵有色（131万股）、太平洋（137万股）进入前三。做空重心从银行扩散至基建、有色金属、券商。
- 多空分野鲜明：融券做空标的全部为传统行业（建筑、银行、有色金属、钢铁、电力），与融资做多科技硬件形成完全对立的配置方向。杠杆资金在用实际行动表达对"科技成长优于传统价值"的方向判断。
- 融券卖出量整体偏低：前十名合计约831万股，按均价估算做空金额约5-8亿元，与融资买入前十合计约329亿元完全不在同一量级。空方力量微不足道，当前市场博弈的核心在融资端的持仓信心而非融券端的做空压力。
四、近5个交易日两融余额分析
4.1 趋势走势
| 交易日 | 融资余额（万亿） | 融券余额（亿） | 两融合计（万亿） | 流通市值（万亿） | 两融占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 6月3日（周三） | 2.7712 | 124.74 | 2.7837 | 105.35 | 2.64% |
| 6月4日（周四） | 2.7769 | 123.47 | 2.7892 | 104.20 | 2.68% |
| 6月5日（周五） | 2.7645 | 122.82 | 2.7768 | 103.18 | 2.69% |
| 6月8日（周一） | 2.7395 | 121.14 | 2.7516 | 100.85 | 2.73% |
| 6月9日（周二） | 2.7453 | 123.12 | 2.7576 | 102.63 | 2.69% |
6月6日-7日为周末非交易日。
4.2 边际变化
| 指标 | 6/3→6/8 变动 | 6/8→6/9 变动 | 信号 |
|---|---|---|---|
| 融资余额 | -317亿（-1.14%） | +58亿（+0.21%） | 连续回落，累计去杠杆 |
| 融券余额 | -3.60亿（-2.89%） | +1.98亿（+1.63%） | 做空持续萎缩后小幅回升 |
| 流通市值 | -4.50万亿（-4.27%） | +1.78万亿（+1.77%） | 大幅缩水后反弹 |
| 两融占比 | 2.64%→2.73% | 2.73%→2.69% | 反弹日杠杆率回落 |
4.3 关键判断
1. 反弹未伴随杠杆追涨，结构偏健康
6月9日市场强劲反弹（科创50 +4.17%、半导体 +7.23%），但融资余额仅回升58亿元（+0.21%），远低于流通市值1.78万亿的增幅。这说明反弹主要由存量资金驱动，而非杠杆资金追涨推动。从风险角度，这种"量价背离"降低了短期过热风险——若融资同步大幅飙升，反而需要警惕情绪过热后的回调压力。
2. 融资去杠杆温和，未现恐慌
6月3日至6月8日四个交易日，融资余额累计下降317亿元（-1.14%），同期流通市值缩水4.50万亿元（-4.27%）。融资降幅远小于市值跌幅，说明大部分杠杆资金选择承受短期回撤而非恐慌斩仓。6月9日反弹验证了这一判断——若此前发生大规模强平，反弹力度将大打折扣。
3. 两融占比处于安全区间
当前两融占流通市值比2.69%，处于年内中等偏低水平。历史数据显示，该指标突破2.8%时市场敏感度上升，接近3.0%时监管层通常出台逆周期调节措施。当前2.69%意味着杠杆风险整体可控，距离警戒区间仍有安全边际。
4. 融券端：忽略不计的做空压力
融券余额123.12亿元，仅占两融总额0.45%。即便融券卖出量高位个股（如中国能建167万股），按均价估算做空金额不足1亿元，对个股走势不构成实质性压力。当前市场的多空博弈核心不在融券端，而在融资端——杠杆资金的持仓信心与增量资金的入场意愿。
五、市场情绪解读
5.1 融资资金行为特征
科技主线高度集中，但内部存在分化：
- PCB（印制电路板）成为融资资金最坚定的配置方向：沪电股份净买入率40.1%、胜宏科技24.5%、鹏鼎控股33.0%，连续多日上榜，体现投资者对AI算力硬件产业链（PCB为服务器核心组件）的一致看好。
- 光通信/光模块赛道虽然融资买入量最大（中际旭创70.93亿、新易盛36.34亿），但净买入率偏低（6.5%、9.5%），多空博弈激烈。部分投资者在6月9日涨停日选择兑现利润，反映出对该赛道短期涨幅的谨慎态度。
- 寒武纪融资净卖出2.80亿（净买入率-15.6%），尽管当日股价上涨，融资资金却大幅减仓。GPU/算力芯片高估值品种在反弹中遭遇"利好兑现"，短期分歧加大。
非科技板块出现融资布局迹象：
- 豫能控股（电力，净买入率51.7%）、中国巨石（建材，42.9%）、宗申动力（汽配，81.6%）进入净买入前十，虽然绝对规模不大，但高净买入率说明有资金在科技主线之外进行防御性配置。这些板块的共同特征是估值相对合理、基本面稳健，可能是部分融资资金降低组合波动的手段。
5.2 多空力量对比
| 维度 | 做多方向 | 做空方向 |
|---|---|---|
| 行业 | 半导体、电子元件、通信设备 | 建筑、银行、有色金属、钢铁 |
| 逻辑 | 科技成长（AI算力、国产替代） | 传统价值（高股息防御、周期见顶） |
| 力量对比 | 融资买入前十合计329亿元 | 融券卖出前十合计约831万股（约5-8亿元） |
融资做多科技的力度远超融券做空传统行业的力度，两者不在同一数量级。市场在用杠杆资金投票"科技优于传统"的方向，但这一共识的拥挤程度正在上升——光通信赛道融资集中度偏高，若出现催化剂证伪（如海外AI资本开支不及预期），拥挤交易的去杠杆风险不容忽视。
5.3 关键观察窗口
- 后续交易日的融资余额边际变化：6月9日融资余额仅微增58亿，若后续交易日融资余额加速回升（单日+150亿以上），则表明杠杆资金追涨意愿增强，反弹可持续性改善；若融资余额徘徊不前甚至回落，则当前反弹更接近存量博弈，持续性存疑。
- 沪电股份、胜宏科技等PCB龙头的融资净买入是否持续：PCB赛道是当前融资资金最坚定的配置方向，若净买入趋势中断，可能预示科技主线的共识松动。
- 融券卖出方向是否向科技蔓延：当前融券做空完全集中在传统行业。若科技股融券卖出量开始放大，则意味着空方认为科技板块短期涨幅已透支，多空博弈将加剧。
六、数据来源声明
- 融资融券总量、行业分布、个股明细：Wind analytics_data（2026年6月3日至6月9日盘后结算数据）
- A股流通市值：Wind analytics_data（2026年6月3日至6月9日）
- 行业分类：万得行业分类（Wind Industry Classification）
- 市场行情（科创50涨跌幅、半导体涨跌幅等）：Wind 实时行情数据
数据来源于万得 Wind 金融数据服务
七、免责声明
本报告仅基于公开数据分析，不构成任何投资建议。融资融券具有杠杆风险，投资者应充分了解相关业务规则并根据自身风险承受能力审慎决策。报告中的历史数据和分析判断不代表未来市场表现。
免责声明：不构成投资建议